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由于水下作业比陆上工作条件复杂，操作技术要求高，因而只有在特殊情况下才采用。
水下堵漏清基 ①建筑物基面的清理：当水生物或水垢、水锈较轻时，用竹刷、钢丝刷、刮刀、砍斧、凿子或风动砂轮等清理;较重时则用高速射流水清洗。②基坑清理：一般由潜水员辅以工具进行;当工作面或工作量大时，则先用挖掘机、挖泥船或气泵进行初步清理。
水下钻孔 当孔深及孔径较小或在竖直面上钻孔时，可用风动凿岩机钻孔，由潜水员在水下直接操作。当在闸坝上游进行帷幕补强灌浆或钻大孔径 孔时，一般采用设在船台或浮排组成的工作台上的回转钻机钻孔。20世纪60年代以来，欧洲、美洲一些 和日本广泛采用了双套管(其外套管用以固定钻孔位置，保护钻具免受流水冲击;内套管头部镶有环形钻头，可以钻透覆盖层达到基岩中)在深水域钻孔。
一般而言，水下作业过程多从用光纤激光切割铸铁件的边缘开始，向中心光纤激光切割，直至断裂；但有时由于结构特点或地理环境的限制，需要从中心开始用光纤激光切割。当从铸铁件边缘开始用光纤激光切割时。 开始时，切割条的端部接触铸铁件的边缘，空间为四边形光纤激光切割面，使切割条的内孔进入铸铁件的边缘凸线，然后重合闸起弧。采用接触法引弧，开始时无需移动切割条，直到铸铁件边缘形成凹形口，然后慢慢向中心移动。 一开始所有正常的光纤激光切割；也可以在边缘附近(离边缘不超过10超过10毫米)引弧，引弧后迅速向边缘移动，使边缘形成凹口，然后慢慢向中心切割光纤激光。从中心开始切割光纤激光比从边缘开始切割光纤激光容易。
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